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HIGHCON PULSE數位雷射切割壓痕設備

  • B2/29 英寸幅面數位切割壓痕技術
    Highcon™ Pulse 數位切割壓痕解決方案通過完美地融入當前的 B2/29 英寸紙張工作流程,為
    印刷服務提供者和加工服務商帶來印後加工流程的數位革命。通過Highcon數位切割壓痕技術 ,企
    業內部管控的數位系統可加快回應速度、提高設計靈活度 ,同時進入眾多市場的各種應用之中。

    在如今競爭激烈的市場競爭中 ,服務是業務發展和長期成功的關鍵因素。通過將數位功能引入
    加工流程之中 ,Highcon Pulse 開闢了全新的服務領域。

    Highcon Pulse 能夠在一台設備中充分實現數位切割壓痕的性能和潛力 ,其檯面面積適合各類規
    模的企業。

     
    優勢 特點
    通過創新實現業務發展 切割尺寸範圍從 320 X 457mm
    (12.5X18 英寸)至 530 X 750 mm
    (21X30 英寸)
    各種全新的高價值應用功能實現了差異化競爭優勢 占地面積小
    加快回應速度、縮短周轉時間、靈活應對改變 加工速度可達 2000 張/ 小時
    對於企業內部的短版加工而言 ,這項解決方案價格實惠、利潤可觀。 Highcon Axis Web-to-Pack 套裝軟體 (選配)
      Highcon數位除廢功能(選配)
    可變數據切割(選配)
    印張光學套準(選配)

      工作原理
    切割壓痕過程可分為兩個階段。
    階段1:壓痕 階段 2:切割
    首先 ,壓痕基於Highcon的專利技術 DART(數位黏膠壓痕控制技術) ,從而取代了傳統的刀模。在Highcon DART 工藝中 ,數位壓痕線可寫至位於機器上的 DART 薄膜上。DART 僅需 15 分鐘便可設置完成。一旦完成了 DART 的寫入過程,生產過程便從按下按鈕那一刻開始了。現有DART薄膜之間上下軸的間歇,通過將滿足具體作業和紙材所需的數位壓痕線、上下軸之間的物理壓力以及電腦驅動的流程結合起來 ,這樣形成的壓痕線與傳統的壓痕線具有相同的物理屬性 。 接著 ,經過壓痕處理的印張可一次性經過精密的二氧化碳雷射機和創新的光學工藝進行切割、打孔或半穿。複雜切口和裝飾切口都可以簡單迅速的生成。在這種數位工藝中 ,最後時刻的修改或編輯非常簡單 ,僅需數秒鐘便可在設備上完成。

    針對重複訂單 ,作業資料以檔案形式進行保存 ,因此無需在倉庫中存放刀模模具 。

    高級應用功能                                                                    
    可變數據切割
    (選配模組)
    Highcon Axis
    (選配模組)
    Euclid III 內建一種簡單易用的可變資料切割和半穿軟體。通過將可變資料用於加工過程 ,Highcon Euclid III 將工藝流程轉化成實現差異化的良機。由於增加了客制化、個性化和安全性等應用功能 ,可變資料切割將簡單產品提升為高端產品。 作為一種軟體解決方案,Highcon Axis 2D/3D 平臺讓紙張或卡紙生產供應鏈中的所有企業都能從網路印刷中獲益匪淺。雖然網路印刷解決方案只能處理像手冊或名片這類簡單的平面產品 ,但Highcon Axis 可處理所有複雜的 3D 包裝應用。

    該解決方案由Highcon與 XMPie 和 Esko 合作開發 ,專門為包裝和其他複雜的應用而設計。它不僅可簡化當前客戶的訂購流程 ,而且可為你的業務提供線上商店。
    Highcon數位除廢功能
    (選配模組)
       
    切割廢料清除組件是Highcon Euclid III 的內建功能,可自動清除印張內部最細小雷射切口所產生的廢料。優化切割演算法加上新材質處理系統能確保切割口完全乾淨、平整 ,這對於完成複雜的切割圖案是很重要的。所有碎屑均會落入一個易於拆卸的收集容器內。擁有該模組 ,就無需再另行購買、安裝或存儲單獨的清理工具 ,從而顯著增強了機器的生產效率。  

    機器設備流程:
    https://youtu.be/McmYrUwz9Is
    Highcon產品應用面影片連結:
    https://youtu.be/McmYrUwz9Is
     
    下載PULSE型錄
  • PULSE規格表
      參數 尺寸 尺寸(英制)
    紙材和性能 最大幅面
    最小幅面
    卡紙和標籤紙切割
    卡紙和標籤紙壓痕
    最大加工量 (張/小時)*
    530 X 750 mm ,縱向
    297 X 420 mm ,縱向
    ​120-600 μ
    200-600 μ
    2000張
    21 X 30英寸
    11.7 X 16.5英寸
    5-24 pt.
    8-24 pt.

     
    收送紙系統 進紙系統(含紙盤高度)
    收紙系統(含紙盤高度)
    1.1米
    1米
    3.6 英尺
    3.3 英尺
    技術資料 裁切面積
    紙張的咬口白邊
    515 x 750 mm
    12 mm
    20.2 X 29.5英寸
    0.47英寸
    設備尺寸和重量 長 x 寬 x 高
    淨重(噸)
    6.4 x 2.0 x 2.2 米
    約3.5噸
    21 x 6.5 x 7.2 英尺
     
    *取決於拼版和介質

    Highcon產品系列比較
      Beam EuclidIII Pulse
    幅面 760x1060mm, 縱向/30x42英寸 760x1060mm, 縱向/30x42英寸 530x750mm, 縱向/21x30英寸
    最大加工量* 5000張/小時 1500張/小時 2000張/小時
    紙材 卡紙和標籤紙, 200-600μ(8-24pt.)
    薄型瓦楞板(N+F+G), 厚達1.2mm(47pt.)
    薄型瓦楞板(可達E楞), 厚達2mm(78pt.)
    卡紙和標籤紙, 200-600μ(8-24pt.)
    薄型瓦楞板(N+F+G), 厚達1.2mm(47pt.)
    卡紙和標籤紙, 120-600μ(5-24pt.)
    設備長度 8.8米/28英尺 8.6米/28英尺 6.4米/21英尺
    可變數據切割 可選擴充功能 可選擴充功能 可選擴充功能
    光學套準 可選擴充功能 可選擴充功能 可選擴充功能
    CAD簡易編輯軟體 包含 包含 可選擴充功能
    Axis(基礎包) 可選擴充功能 可選擴充功能 可選擴充功能
    數位除廢功能 可選擴充功能 可選擴充功能 可選擴充功能
    3D建模功能 可選擴充功能 可選擴充功能  未提供
    *請閱讀產品手冊,全面了解產品規格
     
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